专利
专利名称：一种扇出型圆片级芯片正装封装结构
专利号：201420838565.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-24
专利名称：一种扇出型圆片级芯片封装方法
专利号：201410818051.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-24
专利名称：一种扇出晶圆级封装方法
专利号：201410818160.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-24
专利名称：半导体圆片级封装结构
专利号：201410800043.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-19
专利名称：半导体圆片级封装工艺
专利号：201410800045.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-19
专利名称：晶圆级封装结构
专利号：201410785517.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-16
专利名称：晶圆级封装方法
专利号：201410784667.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-16
专利名称：一种贴干膜机及贴干膜的方法
专利号：201410766394.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-12
专利名称：晶圆级封装方法
专利号：201410762885.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-11
专利名称：全包封半导体晶圆级封装模具
专利号：201410765504.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-11
专利名称：应用于预防打印粉尘造成激光打印缺陷的装置
专利号：201420771247.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-09
专利名称：晶圆切割设备中应用定量反吹气技术
专利号：201420766040.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-08
专利名称：晶圆料盒
专利号：201420753773.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-03
专利名称：应用于激光打标工艺中的镜头防尘装置
专利号：201420746011.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-01
专利名称：圆片中心手动定位装置
专利号：201420699220.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-11-19