专利
专利名称：POP封装方法
专利号：201410336397.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-07-15
专利名称：半导体叠层封装结构
专利号：201320850018.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-20
专利名称：半导体叠层封装方法
专利号：201310713601.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-20
专利名称：叠层封装结构
专利号：201320851318.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-20
专利名称：叠层封装方法
专利号：201310711758.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-20
专利名称：半导体叠层封装方法
专利号：201310624819.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-11-28
专利名称：半导体叠层封装结构
专利号：201320772999.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-11-28
专利名称：一种OSP基板的蚀刻清洗设备及方法
专利号：201410853880.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-31
专利名称：双面互连扇出工艺
专利号：201410831056.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-26
专利名称：一种BGA基板的制作方法
专利号：201410809327.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-23
专利名称：一种半导体叠层封装方法
专利号：201410812371.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-23
专利名称：一种半导体叠层封装结构
专利号：201410811443.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-23
专利名称：球栅阵列单层基板
专利号：201420813295.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-19
专利名称：倒封装结构
专利号：201420812356.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-18
专利名称：颗粒度测试仪的夹具装置
专利号：201420804445.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-12-17
