专利

专利名称：无引线片式陶瓷外壳（C28P3-01A）
专利号：201230637007.6
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-25
专利名称：无引线片式陶瓷外壳（C68P3-02）
专利号：201230637015.0
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-24
专利名称：无引线片式陶瓷外壳（C24P3-02）
专利号：ZL 201230637021.6
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-23
专利名称：无引线片式陶瓷外壳（C20P3-01）
专利号：ZL 2012 0637022.0
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-22
专利名称：无引线片式陶瓷外壳（C32P3-01）
专利号：ZL 2012 0637165.1
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-21
专利名称：无引线片式陶瓷外壳（LCC12-02A）
专利号：ZL 2012 0637023.5
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-20
专利名称：无引线片式陶瓷外壳（C04D1-01）
专利号：ZL 2012 0637087.5
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-19
专利名称：一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺
专利号：PTC/CN2013/073042
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-18
专利名称：一种陶瓷外壳生产中的孔壁金属化工艺
专利号：201210077799.X
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-17
专利名称：一种陶瓷封装外壳镍钴电镀工艺
专利号：2012105695281.0
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-16
专利名称：一种陶瓷封装外壳焊盘选择性电镀工艺
专利号：201210569471.5
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-15
专利名称：一种陶瓷封装外壳钎焊返修方法
专利号：201210569264.X
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-14
专利名称：一种陶瓷小外形外壳的外引线与陶瓷基座的结合工艺
专利号：ZL201010189521.8
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-13
专利名称：陶瓷外壳刻槽模具及用该模具加工无引线陶瓷外壳的方法
专利号：ZL201010531172.3
专利权人：江苏省宜兴电子器件总厂
时间：2011-03-12
专利名称：半导体光电模块用封装外壳
专利号：201210498026.4
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-11
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