专利
专利名称：一种能够增强辐照屏蔽的陶瓷外壳及其制备方法
专利号：201110320158.3
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-10
专利名称：陶瓷共烧四边引线扁平外壳制作工艺
专利号：201110319863.1
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-09
专利名称：一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及其定位工装
专利号：201210498069.2
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-08
专利名称：陶瓷封装外壳冲孔精度监控系统
专利号：201210497652.1
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-07
专利名称：陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法
专利号：201110296840.3
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-06
专利名称：多层陶瓷封装印刷图形性能检测方法
专利号：201110322816.2
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-05
专利名称：电子封装外壳
专利号：201210486038.5
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-04
专利名称：一种电子封装外壳电镀镍钴合金方法
专利号：201210486279.X
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-03
专利名称：一种四路传输耦合结构光电接收模块外壳
专利号：201210498001.4
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-02
专利名称：可拆卸模块化电镀挂具
专利号：201210486193.7
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-03-01
专利名称：陶瓷粉体流延带料收缩率控制方法
专利号：201110310702.6
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-02-28
专利名称：细化白色陶瓷材料及其制备方法
专利号：PCT/CN2012/071264
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-02-27
专利名称：一种高强度半导体封装陶瓷材料及其制作方法
专利号：201110296847.5
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-02-26
专利名称：一种非水基流延浆料及其制备方法
专利号：201110297045.6
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-02-25
专利名称：表贴型金属墙陶瓷基板外壳
专利号：200920102333.X
专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
时间：2011-02-24