专利
专利名称：集成电路封装片三维引脚外观检测单元及其检测方法
专利号：201010257944.9
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-08-20
专利名称：集成电路封装片电性能测试夹具
专利号：ZL201020298498.1
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-08-20
专利名称：集成电路封装片分选机
专利号：ZL201020298482.0
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-08-20
专利名称：机密定位测试模块
专利号：ZL200920022076.9
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2009-02-24
专利名称：四自由度吸臂装置
专利号：ZL200920022077.3
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2009-02-24
专利名称：集成电路装片机框架输送系统
专利号：201010212151.5
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路装片机顶针模块
专利号：201010257929.4
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-08-20
专利名称：集成电路四自由度装片模块
专利号：ZL201020241029.6
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路装片机晶圆进给模块
专利号：ZL201020241018.8
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路装片机涂胶模块
专利号：ZL201020241044.0
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路封装片打标机
专利号：201010212155.3
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路封装片打标机上料模块
专利号：ZL201020240994.1
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路封装片打标机轨道模块
专利号：ZL201020240983.3
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29
专利名称：集成电路封装片吸放单元
专利号：ZL201020298501X
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-08-20
专利名称：集成电路封装片打标机下料模块
专利号：ZL201020241010.1
专利权人：南通金泰科技有限公司
时间：2010-06-29