专利
专利名称：一种先进封装材料用填料的选择方法
专利号：201010518731.7
专利名称：球形二氧化硅的制备方法
专利号：ZL200910273156.6
专利权人：武汉大学 武汉帅尔光电子新材料有限公司
时间：2009-12-11
专利名称：一种高耐热高韧性的环氧基体树脂及其制备方法与应用
专利号：ZL200810114444.2
专利权人：中国科学院化学研究所
时间：2009-12-09
专利名称：集成电路引线框架
专利号：201020656176.X
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-02
专利名称：引线框架
专利号：201020695785.6
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-22
专利名称：引线框架的电镀方法
专利号：200910154585.1
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2009-11-10
专利名称：集成电路引线框架的电镀方法
专利号：200910154586.6
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2009-11-10
专利名称：引线框架的电镀方法
专利号：201010619555.6
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-22
专利名称：提高金属及金属镀层表面附着力的方法
专利号：201010619554.1
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-22
专利名称：用于制造半导体分立器件的引线框架及其制作方法
专利号：201010545557.5
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-11-08
专利名称：一种键合金丝及其制备方法
专利号：201110027498.7
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2011-01-21
专利名称：缠绕在线轴上的键合丝
专利号：201020677993.3
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-13
专利名称：键合丝用
专利号：201020677995.2
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-13
专利名称：键合金丝及其制备方法
专利号：201010622360.7
专利权人：宁波康强电子股份有限公司
时间：2010-12-30
专利名称：一种抗裂防渗的集成电路引线框架
专利号：201020585968.2
专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
时间：2010-10-28