专利
专利名称：具有硅通孔结构的半导体器件
专利号：CN201220604325.7 CN202977404U
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2012-11-15
专利名称：杂化颗粒、聚合物基复合材料及其制备方法与应用
专利号：201210499155.5
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2012-11-29
专利名称：绝缘膜用组合物及三维垂直孔的孔壁上形成绝缘膜的方法
专利号：CN201210460664.7
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2012-11-15
专利名称：用于在金属基材上涂覆浆料的涂布设备、方法及涂布机构
专利号：201210242036.1
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2012-07-13
专利名称：双模带通滤波器及其组成的多阶带通滤波器
专利号：201210200609.4
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2012-06-18
专利名称：石墨烯的制备方法
专利号：201210028749.8
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2012-02-09
专利名称：带通滤波器及内置该滤波器的印刷线路板
专利号：2013102393231
专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
时间：2013-06-17
专利名称：转接板及其制作方法、封装结构
专利号：201410664902.5
专利名称：一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
专利号：201410037714.X
专利名称：一种含DOPO且分子结构不对称的双马来酰亚胺、其制备方法及在制备复合树脂中的应用。
专利号：201410582208.9
专利名称：金刚烷基多官能团环氧树脂单体、其制备方法和应用。
专利号：201410132561.7
专利名称：一种微孔金属填充结构及方法,
专利号：201310064231.4
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2013-02-28
专利名称：一种多晶硅应力传感器及其制作方法，
专利号：201310705594.1
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2013-12-19
专利名称：一种封装方法及电子系统产品
专利号：PCT/CN2014/085999
专利权人：中科院微电子所 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2014-09-05
专利名称：一种混频器及无线电收发系统
专利号：201410453691.0
专利权人：中科院微电子所 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2014-09-05
