专利

专利名称：一种微带滤波器
专利号：201410453000.7
专利权人：中科院微电子所 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2014-09-05
专利名称：板级扇出型结构的封装方法
专利号：201410473259.8
专利权人：中科院微电子所 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2014-09-16
专利名称：一种光电集成的内窥镜系统封装结构
专利号：201410299608.9
专利权人：中科院微电子所 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
时间：2014-06-26
专利名称：一种有机基板的制造方法
专利号：201110131532.5
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-05-19
专利名称：高密度硅基蜂窝嵌入式电容制作方法
专利号：201110338301.1
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-10-31
专利名称：一种易于填充的沟槽电容及其制备方法
专利号：201110176559.6
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-06-28
专利名称：采用衬底栅极的MIS电容下压阻结构及制作方法
专利号：201010023095
专利权人：中科院上海微系统所
时间：2010-01-21
专利名称：一种用于叠层封装的基板
专利号：201310176368.9
专利权人：中科院微电子所
时间：2013-05-14
专利名称：一种基于欧姆接触的铁电薄膜电容及其制备方法
专利号：201110101584.8
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-04-22
专利名称：一种具有周期叠层铁电薄膜的电容及其制备方法
专利号：201110070503.2
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-03-23
专利名称：一种叠层高密度光模块
专利号：201010577654.2
专利权人：中科院微电子所
时间：2010-12-08
专利名称：制备微电子器件凸点多组分钎料层的方法
专利号：201010527576.5
专利权人：中科院微电子所
时间：2010-10-27
专利名称：一种多芯片组件的可压缩流体的散热结构以及制作方法
专利号：201010606435.2
专利权人：中科院微电子所
时间：2010-12-24
专利名称：一种多芯片组件的内部流道的冷却以及制作方法
专利号：201010606627.3
专利权人：中科院微电子所
时间：2010-12-24
专利名称：制作具有多电极超低电感的多槽PN结电容器的方法
专利号：200910244525.9
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-12-30
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