专利
专利名称：一种基于投影莫尔原理的BGA共面度测量系统
专利号：201010548877.6
专利权人：华中科技大学
时间：2010-11-18
专利名称：多功能组合传感器
专利号：201110055495.4
专利权人：华中科技大学
时间：2011-03-09
专利名称：基于硅通孔技术的集成式微型压力流量传感器
专利号：201110055525.1
专利权人：华中科技大学
时间：2011-03-09
专利名称：微型液体流量传感器
专利号：201110100769.7
专利权人：华中科技大学
时间：2011-10-10
专利名称：一种提高硅片减薄后机械强度的方法
专利号：2011103244216
专利权人：华中科技大学
时间：2011-10-24
专利名称：低温烧结制备金属化陶瓷基板方法
专利号：201110310121.2
专利权人：华中科技大学
时间：2011-10-13
专利名称：低温键合制备铜-陶瓷基板方法
专利号：201110310122.7
专利权人：华中科技大学
时间：2011-10-13
专利名称：一种硅通孔金属互联线电迁移测试结构
专利号：201110321630.5
专利权人：华中科技大学
时间：2011-10-21
专利名称：具有台阶的硅通孔结构及其制备工艺
专利号：201110266286.4
专利权人：华中科技大学
时间：2011-09-09
专利名称：一种多自由度基于系统封装的微传感器模块
专利号：201310044773.5
专利权人：华中科技大学
时间：2013-02-04
专利名称：测量TSV铜柱中残余应力的方法
专利号：201310261083.5
专利名称：测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法
专利号：201310261070.8
专利名称：有机铜盐墨水和铜导电薄膜的制备方法
专利号：201210385310.0
专利名称：无机纳微粒子的表面处理方法及复合材料的制备方法
专利号：201210378397.9
专利名称：硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法
专利号：201210337342.3
