专利
专利名称：化学机械抛光控制系统的远程访问客户端
专利号：201310684504.5
专利名称：CMP集成控制系统的通讯模块
专利号：201310684501.1
专利名称：晶圆CMP加工信息管理系统
专利号：201310683737.3
专利名称：晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统
专利号：201310683081.5
专利名称：抛光头
专利号：201310657018.4
专利名称：晶圆铜膜厚度离线测量模块控制系统
专利号：201310204940.8
专利名称：晶圆铜膜厚度在线测量模块控制系统
专利号：201310204691.2
专利名称：化学机械抛光设备
专利号：201310180314.X
专利名称：有效减小提离波动影响的导体膜厚度测量方法及装置
专利号：201310170146.6
专利名称：基于XML的半导体装备的工艺配方文档处理系统
专利号：201310148657.8
专利名称：用于晶圆的刷洗装置
专利号：201310146913.X
专利名称：基于OPC标准的半导体装备的监控系统
专利号：201310134292.3
专利名称：抛光头
专利号：201310113435.2
专利权人：天津华海清科机电科技有限公司
时间：2013-04-02
专利名称：用于抛光头的气缸
专利号：201310113402.8
专利名称：用于晶圆的刷洗装置和刷洗方法
专利号：201310023763.3
