专利
专利名称：一种拉伸实验机上下夹头的判偏计
专利号：201220356708.7
专利权人：北京工业大学
时间：2012-07-21
专利名称：一种磨抛机用试件夹具
专利号：201220356816.4
专利权人：北京工业大学
时间：2012-07-21
专利名称：一种拉伸试验机上下夹头的对中尺
专利号：201220356706.8
专利权人：北京工业大学
时间：2012-07-21
专利名称：一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置
专利号：201120141660.3
专利权人：北京工业大学
时间：2011-05-05
专利名称：一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装
专利号：201120575398.3
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-31
专利名称：一种芯片上倒装芯片封装
专利号：201120570880.8
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-30
专利名称：一种芯片上芯片封装
专利号：201120569858.1
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-30
专利名称：一种半导体封装中封装系统结构
专利号：201120570641.2
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-30
专利名称：一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装
专利号：201120432592.6
专利权人：北京工业大学
时间：2011-11-04
专利名称：一种高密度四边扁平无引脚封装
专利号：201120432480.0
专利权人：北京工业大学
时间：2011-11-04
专利名称：一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置
专利号：201120184938.5
专利权人：北京工业大学
时间：2011-06-02
专利名称：一种用于圆棒形试样对中焊接制作的卡具装置
专利号：201120141587.X
专利权人：北京工业大学
时间：2011-05-06
专利名称：A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process
专利号：PCT/CN2012/085782
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-04
专利名称：A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process
专利号：PCT/CN2012/085818
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-04
专利名称：A package in package semiconductor structure and manufacturing process
专利号：PCT/CN2012/085785
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-04
