专利

专利名称：一种力反馈自适应磨抛机用试件夹持装置
专利号：201210254950.8
专利权人：北京工业大学
时间：2012-07-21
专利名称：一种再布线高密度AAQFN封装器件及其制造方法
专利号：201210550161.9
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法
专利号：201210549528.5
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种再布线AAQFN封装器件的制造方法
专利号：201210548640.7
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种再布线QFN封装器件的制造方法
专利号：201210549512.4
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种高密度QFN封装器件的制造方法
专利号：201210549526.6
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种半导体封装器件的制造方法
专利号：201210548637.5
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种QFN封装器件的制造方法
专利号：201210550154.9
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：具有多圈引脚排列的QFN的制造方法
专利号：201210548720.2
专利权人：北京工业大学
时间：2012-12-17
专利名称：一种芯片上芯片封装及制造方法
专利号：201110457938.2
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-30
专利名称：一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置-201110147793.6
专利号：201110147793.6
专利权人：北京工业大学
时间：2011-06-02
专利名称：一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置
专利号：201110116432.5
专利权人：北京工业大学
时间：2011-05-06
专利名称：一种热增强型四边扁平无引脚倒装芯片封装及制造方法
专利号：201110460400.7
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-31
专利名称：一种芯片上倒装芯片封装及制造方法
专利号：01110457533.9
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-30
专利名称：一种半导体封装中封装系统结构及制造方法
专利号：201110456464.X
专利权人：北京工业大学
时间：2011-12-30
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