专利
专利名称：一种四边扁平无引脚封装及制造方法
专利号：01110344525.3
专利权人：北京工业大学
时间：2011-11-04
专利名称：一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法
专利号：201110345213.4
专利权人：北京工业大学
时间：2011-11-04
专利名称：一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法
专利号：201110344522.X
专利权人：北京工业大学
时间：2011-11-04
专利名称：一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法
专利号：201110344630.7
专利权人：北京工业大学
时间：2011-11-04
专利名称：一种高速IC-QFN封装协同优化设计方
专利号：201310650409.3
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-06
专利名称：QFN封装-高速IC协同设计信号完整性分析方法
专利号：201310661510.9
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-06
专利名称：一种双晶片覆晶结构
专利号：201310650385.1
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-06
专利名称：覆晶封装结构
专利号：201310649366.7
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-06
专利名称：一种多圈引线框QFN封装结构
专利号：201310650225.7
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-06
专利名称：一种FC封装芯片的水冷散热方案
专利号：201310637955.3
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：用于QFN封装元件的PCB散热焊盘结构
专利号：201310635149.2
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：一种覆晶封装结构
专利号：201310634738.9
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：压电陶瓷风扇的FC封装芯片散热系统
专利号：201310637618.4
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：一种适合于LED照明应用的多芯片QFN封装
专利号：201310650663.3
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：一种适合于LED显示屏应用的QFN封装结构
专利号：201310633262.7
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03