专利
专利名称：带有芯片窗口的待压合多层板的压合方法
专利号：201110300027.9
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-19
专利名称：一种侧壁金属化封装产品的制作方法
专利号：201210280573.5
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-18
专利名称：一种去钻污咬蚀率及均匀度的测试方法
专利号：201210096040.1
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-17
专利名称：一种印刷电路板品质监控方法
专利号：201110339958.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-16
专利名称：封装基板表面电镀方法
专利号：201110327728.1
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-15
专利名称：在挠性电路板上粘贴孤岛胶带的方法
专利号：201110239940.2
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-14
专利名称：一种阶梯电路板制作方法
专利号：201310474173.2
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-13
专利名称：一种具有台阶槽的电路板的制作方法
专利号：201310455397.9
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-12
专利名称：一种内层埋铜的电路板及其加工方法
专利号：201310389726.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-11
专利名称：一种封装结构及其封装方法
专利号：PCT/CN2012/075753
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-10
专利名称：金属基电路板及其制造方法
专利号：PCT/CN2011/080077优先权201110181156.0
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-09
专利名称：一种实现屏蔽信号及绝缘的封装基板产品制作方法
专利号：PCT/CN2013/090740(201310100854.2优先)
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-08
专利名称：一种封装基板及其制作方法和基板组件
专利号：PCT/CN2013/090741 (优先权号201310090177.0)
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-07
专利名称：一种带Cavity结构封装基板产品的线路制作方法
专利号：201310186186.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-06
专利名称：一种电路板的制作方法及电路板
专利号：201310192247.3
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-05
