专利
专利名称：选择性电镍金的方法及PCB板、装置
专利号：201310113610.8
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-04
专利名称：一种封装基板及其制作方法和基板组件
专利号：201310108741.7
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-03
专利名称：一种电镀缸
专利号：201310013806.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-02
专利名称：保护PCB台阶板台阶面线路图形的加工方法
专利号：201310016290.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-12-01
专利名称：一种印刷线路板小开窗焊盘的制作方法
专利号：201210593683.7
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-30
专利名称：多层线路板叠加定位的方法
专利号：201210593684.1
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-29
专利名称：一种数控钻机及数控钻孔方法
专利号：201210591630.1
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-28
专利名称：印刷电路板的镍金处理方法
专利号：201210558347.9
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-27
专利名称：印刷电路板加工方法
专利号：201210558231.5
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-26
专利名称：一种PCB加工制造方法
专利号：201210504580.9
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-25
专利名称：快速检测电路板除胶质量的方法及装置
专利号：201210471806.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-24
专利名称：一种PCB嵌入式金属基的结构
专利号：201210401060.5
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-23
专利名称：封装基板腔体的制作工艺
专利号：201210389990.3
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-22
专利名称：一种线路板的制造方法及线路板
专利号：201210312364.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-21
专利名称：一种电路板的加工方法
专利号：201210204489.5
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-20