专利
专利名称：在印刷电路板上加工槽的方法及印刷电路板和电子设备
专利号：201210203134.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-19
专利名称：印刷电路板加工方法及印刷电路板和电子设备
专利号：201210203308.7
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-18
专利名称：线路板线路加工方法
专利号：201210190623.0
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-17
专利名称：一种封装结构及其封装方法
专利号：201210156082.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-16
专利名称：一种封装基板外形成形方法及装置
专利号：201210124322.8
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-15
专利名称：一种电路板及其制作方法
专利号：201110459358.7
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-14
专利名称：封装基板的制作方法
专利号：201110443964.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-13
专利名称：一种打标机和自动打标系统
专利号：201110442464.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-12
专利名称：一种控深铣槽方法及铣床
专利号：201110439616.5
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-11
专利名称：封装基板加工方法
专利号：201110432940.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-10
专利名称：板件收集设备及方法
专利号：201110418003.3
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-09
专利名称：带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板
专利号：201110412151.4
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-08
专利名称：小型封装基板的回流焊工装以及回流焊方法
专利号：201110387487.X
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-07
专利名称：金手指制作方法和具有金手指的电路板
专利号：201110354466.8
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-06
专利名称：一种丝网印刷对位方法
专利号：201110343285.5
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-11-05