专利

专利名称：用于集成电路封装的应力应变焊柱
专利号：201110080081.7
专利权人：无锡中微高科电子有限公司
时间：2013-09-10
专利名称：提高集成电路封装连接强度的方法
专利号：2011100801612.0
专利权人：无锡中微高科电子有限公司
时间：2013-09-09
专利名称：一种集成电路内引线连接结构
专利号：ZL201320174866.5
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-08
专利名称：一种集成电路的内包装装置
专利号：ZL201120537597.5
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-07
专利名称：金丝球焊毛细管劈刀
专利号：ZL201120323295.8
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-06
专利名称：MEMS结构与处理电路集成系统的新型封装方法
专利号：201410048811.9
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-05
专利名称：一种超大规模集成电路结到壳热阻测试的方法
专利号：201410073691.8
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-04
专利名称：一种无空洞透明玻壳与金属密封的方法
专利号：201310703241.8
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-03
专利名称：一种集成电路测试数据的处理方法
专利号：201310032445.3
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-02
专利名称：一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具
专利号：201210595066.0
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-09-01
专利名称：半导体陶瓷外壳封帽的焊接方法
专利号：201210516162.1
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-08-31
专利名称：一种SnPb焊柱的制备装置及方法
专利号：201210453862.0
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-08-30
专利名称：一种银硅共晶焊接芯片的方法
专利号：201210375482.X
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-08-29
专利名称：一种陶瓷柱栅阵列元器件的植柱装置及方法
专利号：201210264353.3
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-08-28
专利名称：一种带腔体器件焊膏印刷的方法
专利号：201210171255.5
专利权人：北京时代民芯科技有限公司
时间：2013-08-27
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