专利

专利名称:智能功率模块及其电极引脚结构
专利号:201210312333.3
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-14
专利名称:IGBT 模块封装结构的固定装置
专利号:201310308967.1
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-13
专利名称:一种焊接型IGBT 模块的电极焊接脚
专利号:201310312180.2
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-12
专利名称:用于注入与吸出半导体模块封装用液体的工装结构
专利号:201310312170.9
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-11
专利名称:电极折弯冲压头与液压杆柱连接结构
专利号:201210312168.1
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-10
专利名称:IGBT 模块一次焊接的方法
专利号:201310312440.6
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-09
专利名称:电力半导体器件用电极
专利号:201310312179.X
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-08
专利名称:IGBT 模块
专利号:201310061711.5
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-07
专利名称:一种IGBT 模块一次焊接用定位板
专利号:201310057126.8
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-06
专利名称:一种IGBT 的保护电路、驱动电路及控制方法
专利号:201310057041.X
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-05
专利名称:一次焊接倒封装工装结构
专利号:201310014545.3
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-04
专利名称:一次焊接封装工装结构
专利号:201310023110.5
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-03
专利名称:一种IGBT 一次焊接工装及其装配方法
专利号:201310044359.4
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-02
专利名称:DBC 基板
专利号:201310045669.8
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-11-01
专利名称:一种DBC 基板清洗花篮结构及清洗方法
专利号:201310045823.1
专利权人:西安永电电气有限责任公司
时间:2012-10-31
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