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专利
专利名称:
一种三维结构的新型电力电子模块
专利号:
201410244331.X
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-14
专利名称:
一种新型电力电子模块
专利号:
201410226812.8
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-13
专利名称:
一种具有自动均压功能的DC-DC 谐振变换器
专利号:
201310206558.0
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-12
专利名称:
一种基于移相控制的非隔离型变流拓扑及其应用
专利号:
201210235964.5
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-11
专利名称:
一种具有双向功率开关的五电平变流拓扑结构及其应用
专利号:
201210159729.4
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-10
专利名称:
一种低寄生电感的IGBT 功率模块(A Power Module with Low Parasitic Inductance
专利号:
PCT/CN2013/071344
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-09
专利名称:
母排型功率模块支架(A BusbarTerminal of Power Module)
专利号:
PCT/CN2013/071336
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-08
专利名称:
使用齿状铜片的DBC 板
专利号:
201210570371.4
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-07
专利名称:
低寄生电感电力电子模块封装结构
专利号:
201210570350.2
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-06
专利名称:
具有新型焊接线的电力电子模块装置
专利号:
201210570401.1
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-05
专利名称:
具有新型结合层的电力电子模块散热结构
专利号:
201210570362.5
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-04
专利名称:
具有高可靠性导热绝缘基板的功率IGBT 模块
专利号:
201210570375.2
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-03
专利名称:
含有导热颗粒填充物的功率器件模块
专利号:
201210570384.1
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-02
专利名称:
使用小焊块取代焊锡片的焊接方式
专利号:
201210570398.3
专利权人:浙江大学
时间:2012-02-01
专利名称:
关于IGBT 堆叠结构结壳热阻的简化算法
专利号:
201210482570.X
专利权人:浙江大学
时间:2012-01-31
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