专利
专利名称：二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法
专利号：201310645302.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法
专利号：201310645290
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法
专利号：201310642041.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：SMT减法高密度封装多层线路板结构
专利号：201320793983.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：SMT减法高密度封装多层线路板结构及其制作方法
专利号：201310648189
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：SMT加法高密度封装多层线路板结构
专利号：201320793277.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：SMT加法高密度封装多层线路板结构及其制作方法
专利号：201310648040.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：一种可拆卸、可组装的SiP封装结构
专利号：201320786829.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：一种可拆卸、可组装的SiP封装结构
专利号：201310641432.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法
专利号：201310641141.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-04
专利名称：一种芯片正装BGA封装结构
专利号：201310380809.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-28
专利名称：一种芯片倒装BGA封装方法
专利号：201310380573.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-28
专利名称：一种芯片正装BGA封装方法
专利号：201310380293.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-28
专利名称：一种芯片倒装BGA封装结构
专利号：201310380708.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-28
专利名称：金属框多层线路基板先镀后蚀金属线路减法工艺方法
专利号：201310188937.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
