专利

专利名称：新型高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
专利号：201310188938.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属框多层线路基板先镀后蚀假发工艺方法
专利号：201310188103.0
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属板多层线路基板芯片直放封装结构
专利号：201320277913.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：超薄高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法
专利号：201310189098.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：新型高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法
专利号：201310189097
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属板多层线路基板多芯片堆叠封装结构
专利号：201320278267.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属板多层线路基板芯片倒装封装结构
专利号：201320278269.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：超薄高密度多层线路芯片正装封装结构及制作方法
专利号：201310189144.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法
专利号：201310188048.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属板多层线路基板芯片正装封装结构
专利号：201320276268.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：金属板多层线路基板结构
专利号：201320273304.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-05-20
专利名称：单基岛埋入单圈引脚球栅阵列封装结构
专利号：201120486324.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
专利名称：单基岛埋入单圈引脚无源器件球栅阵列封装结构
专利号：201120486295.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
专利名称：单基岛埋入单圈引脚静电释放圈球栅阵列封装结构
专利号：201120486294.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
专利名称：单基岛埋入单圈脚静电释放圈无源器件球栅阵列封装结构
专利号：201120486325.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
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