专利
专利名称：单基岛露出型单圈引脚无源器件球栅阵列封装结构
专利号：201120473875.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-25
专利名称：单基岛露出型单圈引脚球栅阵列封装结构
专利号：201120473887.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-25
专利名称：PRE-ENCAPSULATED ISLANDLESS LEAD FRAME STRUCTURES AND MANUFACTURING METHOD
专利号：PCT/CN2012/001162
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：ISLANDLESS LEAD FRAME STRUCTURES AND MANUFACTURING METHOD
专利号：PCT/CN2012/001160
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：ISLANDLESS LEAD FRAME STRUCTURES AND MANUFACTURING METHOD
专利号：PCT/CN2012/001158
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：单面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210190014.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：单面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210190013
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片正装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210190012.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片倒装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210190011.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：双面三维线路芯片正装先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210189939.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：双面三维线路芯片倒装先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210189938.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210189937.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构
专利号：201210188607.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：单面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210189936.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：单面三维线路芯片倒装先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210188447.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
