专利
专利名称：芯片正装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210189895.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片倒装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210189894.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：双面三维线路芯片正装先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210189893.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：双面三维线路芯片倒装先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210188440.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片正装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210189892.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：芯片倒装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构
专利号：201210189891
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-06-09
专利名称：无基岛球栅阵列封装结构及其制造方法
专利号：201110389700
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
专利名称：有基岛球栅阵列封装结构及其制造方法
专利号：201110378797.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-25
专利名称：带倒装裸芯片灌注胶料成型的SIM贴膜卡封装制造方法
专利号：201110037126.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-02-14
专利名称：先封后蚀芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：PCT/CN2013/088376
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-03
专利名称：先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：PCT/CN2013/088317
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-02
专利名称：先蚀后封芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：PCT/CN2013/088298
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-02
专利名称：一次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装平脚结构及工艺方法
专利号：201310642045.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：一次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法
专利号：201310645450.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：一次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法
专利号：201310642043.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
