专利
专利名称：一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法
专利号：201310642091.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：一次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装平脚结构及工艺方法
专利号：201310642073.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法
专利号：201310645357
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：先蚀后封三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法
专利号：201310340417.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法
专利号：201310340917.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：201310340919
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：201310339322.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封芯片正装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法
专利号：201310340918.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法
专利号：201310339207.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀芯片到装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：201310340387
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：201310340527.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封芯片倒装三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：201310340428.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
专利号：201310340808.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法
专利号：201310340538.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法
专利号：201310340416.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
