专利
专利名称：先封后蚀三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法
专利号：201310340418.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及工艺方法
专利号：201310339764.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法
专利号：201310340539.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀芯片正装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法
专利号：201310340759.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀芯片倒装凸点三维系统级金属线路板及工艺方法
专利号：201310340419.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法
专利号：201310340789
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法
专利号：201310340001.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：先封后蚀芯片正装三维系统级封装结构及工艺方法
专利号：201310340364.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-08-06
专利名称：单基岛露出型多圈单芯片正装无源器件封装结构
专利号：201220204488.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出型多圈单芯片正装静电释放圈封装结构
专利号：201220204528.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出型多圈单芯片正装封装结构
专利号：201220204527.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出单圈单芯片正装无源器件静电释放圈封装结构
专利号：201220204522.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出型单圈单芯片正装无源器件封装结构
专利号：201220204529.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出型单圈单芯片正装静电释放圈封装结构
专利号：201220204530.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出型单圈单芯片正装封装结构
专利号：201220204533.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
