专利
专利名称：单芯片倒装先蚀刻后封装基岛埋入封装机构及其制造方法
专利号：201210140802.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片正装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140807.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片倒装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140794.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140782.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片正装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140778.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片正装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140777.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片倒装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140776.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法
专利号：201110387783.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
专利名称：先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法
专利号：201110389758.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-30
专利名称：无基岛四面无引脚封装结构及其制造方法
专利号：201110383889.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-28
专利名称：有基岛四面无引脚封装结构及其制造方法
专利号：201110374237.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-22
专利名称：无基岛预填塑封料先镀后刻引线框结构及其生产工艺
专利号：201110268357.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：新型无基岛预填塑封料引线框结构
专利号：201110268348.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构及其生产工艺
专利号：201110268358.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：新型有基岛预填塑封料引线框结构
专利号：201110268347.0
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
