大基金二期投资转向内存IC设计
2017-12-08 工商时报
随着中国政府政策推动与第一期大基金的加持，中国半导体产业在国际市场竞争力已有大幅提升，产业结构也逐步优化。就中国政府政策与动作来看，对半导体产业发展的支持力道，也会从中央至地方逐步扩大。未来，大基金除了将继续支持目前发展较弱，却又相当重要的产业链环节之外，内存相关、SiC／GaN等化合物半导体、围绕IoT／5G／AI／智能汽车等应用趋势的IC设计产业，预计将是未来中国政府政策与大基金投资的三大重点方向。
扮演关键角色的大基金目前正进行第二期募资，预计规模将超过千亿人民币，连带使得投资项目也将有所调整，其中IC设计比重将增加至20～25％，投资项目也将扩大到具发展潜力的新创企业。
另一方面，中国政府以中央带动地方发展的策略也已相当明确，至2017年6月，配合大基金而成立的地方半导体产业投资基金也已达5,145亿人民币，其中规模最大者高达500亿人民币，各地方政府也因应中央号召， 陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味着地方发展半导体产业的决心及魄力，对产业带来实际上的支持及信心。
中国政府此次以全新的方式，更有计划性且更全面地（从中央到地方）推动半导体产业发展，可预期的是2018年中国半导体产值将持续挑战新高，预估将达6,200亿人民币，维持20％年成长速度；新一代半导体重镇也将陆续崛起，除了过去的上海、江苏、深圳、北京等半导体重镇之一，合肥、厦门、晋江等预计将成为新一代半导体重镇，中国半导体产业强势崛起，将会怎么牵动全球半导体产业格局，无疑是全球业者关注的最大焦点。