晶圆代工厂商积极于国内布局次先进制程
2018-01-11 全球半导体行业观察
台积电共同执行长主持年度供应链管理论坛时，首度透露台积电南京12英寸厂已预定2018年5月开始出货，时程比台积电原计划提前半年。
半导体业界人士认为，台积电南京厂以惊人的速度提前出货，透露台积电无论在制程技术、建厂等重要指标，都具有独到且领先地位，尤其近年中国半导体市场快速崛起，台积电南京厂提前出货，有利提前抢食庞大商机，为业绩加分。
晶圆代工厂商看重中国市场，积极于中国当地布局次先进制程
近年来IC设计端客户迁移至先进制程的态度趋向保守，主要原因在于新技术提供的竞争力有限，虽然7nm制程生产的处理器有较低功耗，但处理性能和芯片面积微缩与10nm制程差异不大。
同时终端厂商虽然具有采用7nm芯片能力，但难以令消费者明显感受到采用先进制程芯片带来的附加价值，使得目前先进制程发展需求出现趋缓，加上中国积极推动半导体产业政策，将驱使晶圆代工厂商于中国当地加强次先进制程(如14/16nm、28nm等)的业务发展。
除台积电外，联电加速于联芯导入28nm制程，GlobalFoundries则在重庆新增性能上媲美28nm的22nm FD-SOI产能。
台积电提供16nm制程服务有利中国当地IC设计端厂商发展
台积电南京厂主要提供16nm制程服务，在当地能享受五免五减半的优惠条件，以及约市价28.4%的便宜土地，加上南京厂设备多为南科16nm产线的既有设备，其设备已经过几年折旧摊提。
因此南京厂能够提供当地业者较实惠的16nm制程服务，间接协助当地有潜力的IC设计厂商及品牌厂开发新产品，让这些厂商有了在中国市场上试水温的机会。
虽然中芯在先进制程上的进展遭遇瓶颈，短期内无法享受先进制程带来的好处，但在这些具备发展潜力的IC设计厂商在中国市场能见度提升后，在政策辅助之下，将有可能成为中芯未来合作的潜在客户。