“集成电路产业链协同创新迎5G时代研讨会”在京召开
2017年11月16日，集成电路产业技术创新战略联盟在北京组织召开了“集成电路产业链协同创新迎5G时代研讨会”。科技部重大专项办副巡视员/02专项实施管理办公室副主任邱钢出席会议，02专项技术副总师/清华大学机械工程系机电所所长朱煜教授主持会议。联盟常务副秘书长/02专项总体组专家石瑛、联盟副秘书长/中芯国际副总裁俞波以及集成电路设计、制造、封测、材料和装备等全产业链环节20余家联盟成员单位代表参加会议。
随着5G商用步伐日益接近，大数据、云计算、人工智能、物联网等以5G为基础的新一代信息技术也在快速发展，AR/VR、智能制造、智慧医疗、智慧城市、车联网等各类新应用层出不穷，未来5G时代将为集成电路产业发展带来众多新的发展机会。本次研讨会旨在推动集成电路产业链上下游密切合作、协同创新，面向5G时代共同把握机遇、应对挑战。
会议围绕5G时代集成电路技术创新与市场需求、毫米波与先进工艺等关键技术突破措施、产业链上下游协同创新体制机制等方面展开了研讨。参会代表们听取了华为、中兴等5G系统研发公司的用户需求，以及中国电科相关研究所在毫米波技术和化合物半导体器件等5G关键技术领域的研发状况和产业化布局等。各单位代表介绍了本公司5G相关业务布局和发展情况，提出了技术需求和建议。石瑛常务副秘书长指出，5G时代的到来将为集成电路产业发展带来新的需求和机遇，现在国内外都在积极布局5G产业，我国目前正在进行供给侧改革，5G将是集成电路产业链整合和创新应用的新平台。朱煜教授指出，5G时代将是一个多元移动互联网时代，具有非常广阔的应用和市场前景，集成电路产业链各环节企业应瞄准市场、提前布局，未来5G终端市场的多样化需要更多的设计公司参与进来，带动产业链上下游共同发展。邱钢主任最后总结指出，5G技术发展很受国家重视，科技部重大专项办曾多次组织电子与信息板块01/02/03专项的专家组针对5G相关关键技术进行研讨，集成电路技术作为信息技术产业的基石，全产业链环节应当加强合作、破除壁垒，探索协同创新体制机制，共同推动5G时代我国集成电路产业发展。
邱钢主任总结讲话
会议现场