通知公告-集成电路产业技术创新联盟
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第二届集成电路产业技术创新奖在京颁布

2019-02-25   

2019年2月23日,为进一步鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化,集成电路产业技术创新战略联盟在京颁发了第二届集成电路产业技术创新奖(简称“IC创新奖”)。对在产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的21家单位和4位做出突出贡献的个人进行了表彰。获奖名单如下:

一、 技术创新奖

1长江存储科技有限责任公司、中国科学院微电子研究所

64层三维存储器集成工艺及芯片设计技术

2、北京北方华创微电子装备有限公司

12英寸双脉冲刻蚀机NMC612D产品

3、上海贝岭股份有限公司

多通道高速高精度16125ADC芯片(BLAD16Q125

4、北京兆易创新科技股份有限公司

SPI NAND FLASH

5、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用

6、上海兆芯集成电路有限公司

兆芯开先KX-6000系列处理器

7、北京紫光展锐科技有限公司

内置自研CPU处理器 LTE SOCSC9850KH)芯片

8、沈阳拓荆科技有限公司

12英寸生产型PECVD设备(PF-300T)量产应用

9、深圳市中兴微电子技术有限公司

100G高集成网络处理器芯片

二、 成果产业化奖

1、华润微电子(重庆)有限公司

Split Gate Trench MOSFET

2、华天科技(西安)有限公司

四边无引脚多圈新型QFN封装工艺技术研发及产业化

3、北京北方华创微电子装备有限公司

硅外延CVD设备研发及产业化

4、中微半导体设备(上海)股份有限公司

中微Prismo A7 金属有机化合物气相沉积(MOCVD)设备

5、杭州士兰微电子股份有限公司

600V以上用于变频驱动的多芯片高压IGBT型智能功率模块

6、湖北兴福电子材料有限公司

电子级磷酸制备技术产业化应用

7、北京华大九天软件有限公司

华大九天EDA及相关服务

产业链合作

1、苏州晶方半导体科技股份有限公司

国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用

2、武汉新芯集成电路制造有限公司

12英寸国产装备和材料零部件开发与应用

3、无锡华润上华科技有限公司

6-8英寸集成电路材料国产化量产应用

4、中关村芯园(北京)有限公司

集成电路设计全产业链创新技术服务平台

产业创新突出贡献奖

1、长江存储科技有限责任公司首席执行官杨士宁

杨士宁博士担任长江存储首席执行官以来,在他的带领下,长江存储在三维闪存的设计与制造上取得重大进展。201710月成功研发出中国首颗32层三维闪存芯片,实现了中国高端存储芯片“零”的突破。20188月,在世界闪存峰会上发布突破性创新技术Xtacking™,获得主流存储芯片企业的普遍认可,长江存储由此荣获大会“最具创新能力初创企业”奖项。杨士宁博士和长江存储研发团队在该领域发挥了显著的创新推进、技术突破作用,是中国存储器领域的开拓者和引领者。

2、北方华创科技集团股份有限公司副董事长耿锦启

耿锦启同志率领团队先后承担科技部“十五”“863计划”和国家02重大专项“刻蚀机、PVD研发与产业化”等项目。在项目研发过程中,他打破传统技术研发路线,提出“不买样机、引进人才”、“以客户需求为导向,工艺指导研发”的创新思路,始终坚持技术的自主创新可控,并把人才引进和持续培养视作原创技术和企业可持续发展的根基。在这一创新思路的指引下,使得项目均顺利推进并通过国家验收,提前布局产业化规划,创建了国内最大的集成电路装备研发制造基地。其中“100nm高密度等离子刻蚀机”项目获得了“国家科技进步二等奖”、“北京市科技进步一等奖”等重要荣誉,“刻蚀机、PVD研发与产业化”项目实现了28nm技术节点的新突破并提高了国内集成电路制造企业购买高端装备的议价能力,拉动国内微电子装备产业链的快速发展,为企业和国家带来了显著的经济效益。

3、北京兆易创新科技股份有限公司董事长朱一明

朱一明先生曾在美国从事多年存储器设计工作,2005年回国创办北京兆易创新科技公司,量产国内第一颗SPI NOR FLASH产品。2013年于中国率先采用ARM Cortex-M架构开发出GD32 MCU产品系列,截至2018年底,累计出货量超过2亿颗,成为微控制器领域主流之选。目前,兆易创新已成长为SPI NOR Flash领域世界前三大供应商之一。朱一明先生多次参与集成电路领先技术的研发项目,申请国际国内专利50余项。20165月起,他持续推动中国存储器芯片重要项目之一长鑫存储项目,并于2018年下半年正式接任长鑫存储科技有限公司董事长兼CEO

4、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长兼秘书长于燮康

于燮康先生投身集成电路制造业五十载,近十年来,协同创办国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟,加强封测装备、材料厂商与用户的技术交流合作,促进封测技术创新不断突破;组织专业调研、环保宣传及高端封测技术交流,组织《集成电路工业全书》封测章节内容编写,得到行业上下好评。他积极参与组建封测联盟共性研发平台—华进半导体,积极引进和培育各类人才,营造一支符合先进封装与系统集成要求的国际化人才团队。无论是在微电子研发、经营、生产管理实践上,还是在集成电路产业链尤其是封测产业链创新发展理论探索上,都作出了突出业绩。


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