通知公告-中国集成电路创新联盟
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第三届“IC创新奖”获奖名单颁布

2020-05-17   

  2020年5月16日,为进一步鼓励集成电路领域产业技术创新、引导并加强产业链协同与产学研合作、加速创新成果产业化,中国集成电路创新联盟在“2020集成电路产业链协同创新发展交流会”上颁布了第三届 “IC创新奖”获奖名单。对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的15家单位和3位作出突出贡献的个人进行了表彰。获奖名单如下:

  一、 技术创新奖(8项)

  1、面向IC设计的高速高可靠全仿真系统

            北京华大九天软件有限公司

  2、12英寸 Dual 系列化学机械抛光(CMP)设备

            华海清科股份有限公司

  3、卷带式高密度超薄柔性封装基板技术

            安捷利电子科技(苏州)有限公司

  4、高性能国产嵌入式CPU玄铁860

       平头哥半导体有限公司

  5、集成电路成品率提升EDA全流程软件系统及方法

       杭州广立微电子有限公司

  6、超大规模集成电路用过氧化氢

       苏州晶瑞化学股份有限公司

  7、CS300压力不敏感气体质量流量控制器

       北京七星华创流量计有限公司

  8、纳米量级三维形貌光学测量设备

       深圳中科飞测科技有限公司

  二、 成果产业化奖(5项)

  1、支持北斗卫星的多模导航SOC单芯片

       杭州中科微电子有限公司

  2、焊盘通孔全填充的12吋图像传感芯片WLCSP封装技术

       华天科技(昆山)电子有限公司

  3、5G通信基站用宽带低噪声放大器

       重庆西南集成电路设计有限责任公司

  4、屏下光学指纹识别芯片GW9518

       深圳市汇顶科技股份有限公司

  5、AccoTEST STS 8200模拟器件测试系统

       北京华峰测控技术股份有限公司

  三、 产业链合作奖(1项)

  1、0.18微米BCD制造技术及应用

       无锡华润上华科技有限公司、东南大学

  四、 产业创新突出贡献奖(3人)

  1、曹立强  

            华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

  2、朱慧珑  

            中国科学院微电子研究所首席科学家

  3、张昕  

            中芯国际集成电路制造有限公司运营与工程资深副总裁、中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理


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