通知公告-集成电路创新联盟
当前位置:首页 » 通知公告

关于第五届“IC创新奖”评审结果的公示

2022-01-05   

第五届IC创新奖评审工作已结束,根据IC创新奖评选程序,现将本次评审通过的项目和个人共计26项在大联盟网站(www.ictia.cn)公示,公示期五个工作日。如有异议,在公示期内以口头或书面形式(一般要求署名)与大联盟秘书处联系。

公示日期:2022年1月5日——2022年1月11日

联系人:由春娟

联系电话:010-82995892

联系邮箱:youchunjuan@ime.ac.cn

 

第五届“IC创新奖”评审结果

技术创新奖

序号

技术类型

项目名称

项目单位

1

设计

超低功耗单节锂电池电量计芯片CW2217B

广东赛微微电子股份有限公司

2

设计

应用于SSD系统的高效高集成电源管理芯片

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

3

设计

超高速宽频带模拟数字转换芯片

苏州迅芯微电子有限公司、中国科学院微电子研究所

4

设计

车规级车身及发动机控制MCU芯片

苏州国芯科技股份有限公司

5

设计

面向车载系统高清视频传输的国产化芯片组

天津瑞发科半导体技术有限公司

6

制造

14纳米先导产品工艺开发

中芯国际集成电路制造有限公司

7

制造

22纳米超低漏电工艺技术(22ULL)

上海华力集成电路制造有限公司

8

装备

12吋硅外延设备开发

北京北方华创微电子装备有限公司

9

装备

电子束缺陷检测设备(EBI)

东方晶源微电子技术(北京)有限公司

10

材料

300mm大硅片技术研发与产业化项目

上海新昇半导体科技有限公司

成果产业化奖

序号

技术类型

项目名称

项目单位

1

设计

基于Cortex-M4内核32位高端通用MCU微控制器产品研发与产业化

北京兆易创新科技股份有限公司

2

设计

单芯片集成磁传感器研发和产业化

上海矽睿科技股份有限公司

3

设计

工业级电力双模近距离通信芯片研制及应用

北京智芯微电子科技有限公司

4

设计

面向柔性显示的AMOLED驱动芯片

北京集创北方科技股份有限公司

5

制造

超高压智能功率驱动芯片工艺技术研发与产业化

无锡华润上华科技有限公司

6

装备

12英寸化学机械抛光装备研发与产业化

华海清科股份有限公司

7

装备

前道铜互连电镀设备

盛美半导体设备(上海)股份有限公司;上海华力集成电路制造有限公司

8

装备

12寸软焊料全自动装片机

大连佳峰自动化股份有限公司

9

材料

12英寸集成电路用超高纯铜及其合金靶材量产应用

有研亿金新材料有限公司

10

材料

铜和铜阻挡层抛光液在130nm-14nm逻辑制程的产业化

安集微电子科技(上海)股份有限公司

产业链合作奖

序号

技术类型

项目名称

项目单位

1

综合

GSEV全球小型电动车平台芯片国产化应用

上汽通用五菱汽车股份有限公司

2

材料

3D NAND先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液(HSO)研发与工艺应用

长江存储科技有限责任公司,上海新阳半导体材料股份有限公司

产业创新突出贡献奖

序号

技术类型

姓名

单位

1

封测

王新潮

江苏新潮科技集团有限公司

2

封测

石明达

通富微电子股份有限公司

3

封测

肖胜利

天水华天电子集团

4

材料

王淑敏

安集微电子科技(上海)股份有限公司

 

 

中国集成电路创新联盟秘书处

                                               2022年1月5日      

 


集成电路联盟秘书处:

地址:北京市朝阳区北土城西路3号电话:010-82997023 010-82995892