通知公告-集成电路创新联盟
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关于第六届“IC创新奖”评审结果的公示

2023-01-16   

第六届IC创新奖评审工作已结束,根据IC创新奖评选程序,现将本次评审通过的项目和个人共计28项在大联盟网站(www.ictia.cn)公示,公示期五个工作日。如有异议,可在公示期内以口头或书面形式(一般要求署名)与大联盟秘书处联系。

公示日期:2023年1月16日——2023年1月20日

联系人:李斯琪

联系电话:010-82995751

联系邮箱:lisiqi@ime.ac.cn


 

第六届“IC创新奖”评审结果

技术创新奖

序号

技术类型

项目名称

项目单位

1

设计

5G无线多模软基带芯片

深圳市中兴微电子技术有限公司

2

设计

新一代时序驱动的高性能原型验证系统UV APS

上海合见工业软件集团有限公司

3

设计

车规级高速高可靠通讯芯片KD6630

北京物芯科技有限责任公司

4

设计

应用于超高清电视液晶屏面板的高集成电源管理芯片

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

5

制造

晶栈®Xtacking®3.0创新架构及第四代TLC三维闪存芯片X3-9070

长江存储科技有限责任公司

6

装备

特种金属膜层刻蚀机

江苏鲁汶仪器股份有限公司

7

装备

全自动晶圆测试探针台设备

长春光华微电子设备工程中心有限公司

8

材料

集成电路用自动停止化学机械抛光液

安集微电子科技(上海)股份有限公司

9

零部件

光刻机工件台平面光栅干涉位移测量技术创新

北京华卓精科科技股份有限公司、清华大学

10

零部件

直接数字合成技术射频电源及射频匹配器

深圳市恒运昌真空技术有限公司

成果产业化奖

序号

技术类型

项目名称

项目单位

1

设计

车规级带完整保护功能的隔离驱动

华大半导体有限公司

2

设计

面向FTTR全光纤组网应用的国产FPGA芯片

深圳市紫光同创电子有限公司

3

设计

面向激光打印的国产自主全系列核心SOC芯片研发及产业化应用

极海微电子股份有限公司

4

封测

FO-MCM fcBGA-H先进封装技术产业化应用

江苏长电科技股份有限公司

5

装备

集成电路前道芯片制程领域用单片式清洗机研发与产业化

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

6

材料

砷烷、磷烷产业化

江苏南大光电材料股份有限公司

7

材料

12英寸集成电路先进制程用电子级硫酸关键技术研发与应用

湖北兴福电子材料股份有限公司

8

材料

集成电路用稀混光刻气的研发与产业化

广东华特气体股份有限公司

9

零部件

先进受限工艺零部件耐腐蚀和耐轰击致密涂层研发和产业化

沈阳富创精密设备股份有限公司

10

零部件

年产50万件集成电路专用橡胶密封圈国产化项目

浙江圆通新材料有限公司

产业链合作奖

序号

技术类型

项目名称

项目单位

1

设计

汽车集成电路(芯片)国产化关键技术研发及应用

东风柳州汽车有限公司

2

制造

28纳米装备国产化

北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司

3

装备

先进一体化光刻协同设计研制技术

北京理工大学

4

装备

3D NAND创新架构中激光退火设备及工艺的开发与应用

长江存储科技有限责任公司、成都莱普科技股份有限公司

产业创新突出贡献奖

序号

技术类型

姓名

单位

1

设计

严晓浪

浙江大学集成电路与基础软件研究院

2

制造

程卫华

长江存储科技有限责任公司

3

装备

路新春

华海清科股份有限公司

4

材料

石瑛

中国集成电路材料创新联盟

 

 

中国集成电路创新联盟秘书处

                             2023年1月16日    

 


集成电路联盟秘书处:

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