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上海华虹:坚持领先的差异化特色工艺

2017-08-31   芯思想

笔者从5月23日在北京举行的02重大专项成果发布会上了解到,在02专项支持下,华虹宏力坚持领先的差异化特色工艺,产学研用紧密结合,完成了8英寸特色工艺全面布局,成为世界第一大智能卡IC代工厂和全球最大的功率器件 8英寸代工厂;加速了IGBT、MEMS等工艺技术的开发。

(1)130-90纳米嵌入式闪存  

多款产品的主要技术指标均达到了同期世界水平,广泛应用于和熊智能卡(包括SIM卡、金融IC卡)、微处理器(MCU)和智能电网等。目前,智能电表国内市场占有率达40%以上,SIM卡全球市场占有率达30%。项目累计销售已超过40亿元。

(2)IGBT和超级结  

建立了先进的背面晶圆加工能力,是目前国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂,场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业,实现了大规模量产。

成功开发了国际先进的深沟槽填充型超级结系列产品,其中深沟漕技术超越了国外主流制造工艺水平,累计出货超过20万片。

(3)MEMS  

联合国内设计公司,推出了全球最小的COS-MEMS单芯片集成气压计和世界首款AMG和ASIC集成的三轴单芯片磁传感器,填补了国内的磁传感器空白,打破了外国供应商的长期垄断,实现了大规模量产。

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