专利
专利名称：力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台
专利号：201210563644.2
专利权人：中科院金属研究所
时间：2012-12-21
专利名称：一种通过表面多孔结构实现钎焊性可调的工艺
专利号：ZL201110119193.9
专利权人：中科院金属研究所
时间：2011-05-10
专利名称：微电子封装中焊料凸点/金属化层连接结构体及其应用
专利号：ZL201110362534.5
专利权人：中科院金属研究所
时间：2011-11-16
专利名称： 一种圆片级穿硅通孔TSV的制作方法
专利号：PCT/CN2013/077029
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-01-14
专利名称：圆片级芯片尺寸封装应力缓冲结构
专利号：201210011301.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-01-13
专利名称：一种改进型湿度传感器的制作方法
专利号：Zl201210013080.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-01-16
专利名称：一种双面溅射金属层减小硅圆片翘曲的结构
专利号：201210012854.2
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-01-16
专利名称： 折叠槽天线结构及其制作方法
专利号：ZL2012105596356.0
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-12-20
专利名称：基于粘接剂的晶圆键合方法
专利号：201210465809.2
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-11-16
专利名称：高Q电感及制备方法
专利号：201210465578.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-11-16
专利名称：一种增强焊球与UBM粘附性的方法及封装结构
专利号：201210425918.1
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-10-30
专利名称：一种圆片级穿硅通孔TSV的制作方法
专利号：201210424949.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-10-30
专利名称：一种电镀铜的方法
专利号：201210419100.9
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-10-26
专利名称：增强介质层PI和金属Cu层之间粘附性的方法
专利号：201210418831.1
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-10-26
专利名称：一种利用穿硅通孔的微波多芯片封装结构及其制作方法
专利号：Zl201210219229.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-06-28