专利

专利名称：圆片级封装结构中的重布线层的制备方法及形成的结构
专利号：201110448249.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-12-28
专利名称：A method for improving the reliability in thick BCB application utilizing BCB lithography
专利号：PCT/CN2012/076873
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-12-29
专利名称：一种焊点制备方法及其结构
专利号：201110449963.6
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-12-28
专利名称：高深宽比深孔的种子层的制备方法
专利号：Zl201110457844.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-12-31
专利名称：一种提升光敏BCB薄膜可靠性的方法
专利号：Zl201210013248.2
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-01-17
专利名称：图像传感器圆片级封装方法及其结构
专利号：201210026720.6
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-02-07
专利名称：砷化镓图像传感器圆片级芯片尺寸封装方法及其结构
专利号：201210026566.2
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-02-07
专利名称：一种集成宽频带天线及其制作方法
专利号：Zl201210100299.9
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-04-09
专利名称：一种利用穿硅通孔的微波多芯片封装结构及其制作方法
专利号：ZL201210219229.5
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-06-18
专利名称：一种LED封装结构及其圆片级封装方法
专利号：201310698043.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-18
专利名称：一种ESD保护的LED封装结构及其封装方法
专利号：201310669399.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-11
专利名称：一种用于直流-直流转换器的封装结构
专利号：201310724835.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-25
专利名称：一种硅基圆片级扇出封装方法及其封装结构
专利号：201310729414.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-26
专利名称：一种LED封装结构
专利号：PCT/CN2013/090483
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-26
专利名称：一种集成共模电感的封装结构及其封装方法
专利号：201310695365.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-12-18
上一页