专利
专利名称：一种硅基转接板的封装方法
专利号：201310128804.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-04-15
专利名称：一种新型硅基低阻电感结构及其晶圆级封装方法
专利号：201310062901.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-02-28
专利名称：一种硅基转接板的封装结构
专利号：201310062926.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-02-28
专利名称：一种圆片级LED封装方法
专利号：201210577166.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-12-27
专利名称：一种圆片级芯片封装方法
专利号：201210385667.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-10-12
专利名称：一种新型的芯片背面硅通孔结构的成形方法
专利号：201210385959.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-10-12
专利名称：一种圆片级LED封装方法
专利号：201210306275.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-08-24
专利名称：一种圆片级LED封装结构
专利号：201210303563.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-08-24
专利名称：一种扇出型圆片级芯片封装方法
专利号：201210243958.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-07-16
专利名称：一种二维排布方式的无芯转接板封装方法
专利号：201210126557.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-04-27
专利名称：一种含有金属微凸点的图像传感器封装方法
专利号：201210095390.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-03-31
专利名称：微凸点互联结构的图像传感器封装结构及实现方法
专利号：201110358735.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-11-14
专利名称：铆钉互联结构的图像传感器封装结构及实现方法
专利号：201110346716.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-11-07
专利名称：铆钉互联结构的图像传感器封装结构
专利号：201110346695.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-11-07
专利名称：无硅通孔高可靠性图像传感器封装结构
专利号：201110294712.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-10-08