专利
专利名称：一种再布线金属层及其制作方法
专利号：201310592775.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-11-22
专利名称：一种射频电感的封装结构及其封装方法
专利号：201310457292.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：一种芯片的微凸点封装结构的成形方法
专利号：201310448433.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-09-27
专利名称：一种晶圆级高密度布线的简易制备方法
专利号：201310413745.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-09-12
专利名称：一种晶圆级高密度布线制备方法
专利号：201310414021.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-09-12
专利名称：一种用于电子器件封装的硅基转接板的制备方法
专利号：201310375132.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-08-26
专利名称：一种用于电子器件封装的硅基转接板结构
专利号：201310374954.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-08-26
专利名称：一种表面贴装电感器件及其晶圆级制作方法
专利号：201310350808.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-08-13
专利名称：一种CIS产品的圆片级划片方法
专利号：201310327285.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-07-31
专利名称：一种薄型圆片级LED的封装结构及其封装方法
专利号：201310288543.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-07-11
专利名称：一种带有磁芯的硅基电感结构
专利号：201310248397.1
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-06-21
专利名称：一种无硅基的圆片级LED封装方法
专利号：201310212099.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-05-31
专利名称：一种晶圆级LED封装方法
专利号：201310197548.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-05-24
专利名称：一种露出硅通孔内金属的方法
专利号：201310150053.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-04-27
专利名称：一种高感值硅基平面螺旋电感结构
专利号：201310130229.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-04-16