专利
专利名称：非绝缘型功率模块及其封装工艺
专利号：ZL201210052588.6
专利名称：实现功率模块超薄化封装的螺母
专利号：201110440687.7
专利名称：外延型快速恢复二极管及其制备方法
专利号：201110440632.6
专利名称：一种功率模块的ESD防护器件
专利号：201620275579.7
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-04-05
专利名称：半导体连接结构及包括该半导体连接结构的半导体器件
专利号：201620193860.6
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-03-14
专利名称：芯片移载装置
专利号：201521134908.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-31
专利名称：铝线键合用显微镜调节结构
专利号：201320519858.X
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2013-08-23
专利名称：一种DBC板封装用定位治具
专利号：201320230859.2
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2013-04-28
专利名称：点胶头以及使用其的点胶装置
专利号：201220436451.6
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-08-30
专利名称：用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具
专利号：201220213668.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-05-14
专利名称：用于封装IGBT模块的直接键合铜基板的贴装夹具
专利号：201110347313.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-28
专利名称：功率模块的外壳与基本连接结构
专利号：ZL201620350012.1
专利名称：一种低电感轻薄型功率模块
专利号：ZL201521083744.0
专利名称：一种无底板均压式功率模块
专利号：ZL201521084141.2
专利名称：绝缘栅双极晶体管的背面结构
专利号：ZL201521062479.8
