专利
专利名称：一种免螺钉紧固性功率模块
专利号：ZL201520541637.1
专利名称：DBC板与端子焊接的焊接治具
专利号：ZL201520542045.1
专利名称：功率模块的散热连接结构
专利号：ZL201520540065.5
专利名称：带散热功能的功率模块
专利号：201611093123.X
专利名称：双面直接冷却散热结构的功率模块
专利号：201611094496.9
专利名称：低电感轻薄型功率模块
专利号：201510976938.1
专利名称：无底板均压式功率模块
专利号：201510977313.7
专利名称：由氢注入工艺控制恢复特性的快恢复二极管的制备方法
专利号：201510957763.X
专利名称：绝缘栅双极晶体管的背面结构及其制作方法
专利号：201510961999.0
专利名称：免螺钉紧固型功率模块
专利号：201510439685.4
专利名称：沟槽式快恢复二极管及其制备方法
专利号：201410790149.4
专利名称：制备场阻断型绝缘双极晶体管的方法
专利号：ZL201010603565.0
专利名称：芯片封装方法
专利号：PCT/CN2016/112612
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-12-28
专利名称：散热片表面溢料处理方法
专利号：PCT/CN2016/112608
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-12-28
专利名称：一种键合压板
专利号：201620213110.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-03-18
