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专利
专利名称:
一种编带机上料口进管感应系统
专利号:
201410724046.8
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2014-12-05
专利名称:
一种中心传感器的修复方法及中心传感器
专利号:
201410604980.6
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2014-10-30
专利名称:
一种吸尘系统
专利号:
201410604069.5
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2014-10-30
专利名称:
一种在芯片封装过程中使用的卸料块座
专利号:
201410045792.4
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2014-02-08
专利名称:
一种半导体塑封结构
专利号:
201320454363.3
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-07-26
专利名称:
一种半导体双面封装结构
专利号:
201320357534.0
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-06-20
专利名称:
一种用于SMT工艺的装置及其控制方法
专利号:
201310690630.1
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-12-16
专利名称:
半导体封装设备的输送轨道及其应用的半导体封装设备
专利号:
201310639397.4
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-12-02
专利名称:
一种拼接式导轨板
专利号:
201310638173.1
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-12-02
专利名称:
一种吸取芯片的装置及方法
专利号:
201310637367.X
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-12-02
专利名称:
一种铜线键合压板
专利号:
201310544233.3
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-11-05
专利名称:
一种键合夹具
专利号:
201310461659.2
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-09-30
专利名称:
实现多种材质基板同时印刷贴片的加工工艺及其治具结构
专利号:
201310236111.8
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-06-14
专利名称:
一种平衡DBC板上应力的方法及DBC板封装结构
专利号:
201310157325.6
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-04-28
专利名称:
一种回流工艺焊接方法
专利号:
201310010849.2
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2013-01-11
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