专利

专利名称：一种用于引线键合的压板
专利号：201620191543.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-03-11
专利名称：用于芯片测试设备的真空吸附装置
专利号：201610330886.5
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-05-18
专利名称：一种多类型芯片的贴片方法
专利号：201610315994.5
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-05-12
专利名称：一种IPM模块的引线框
专利号：201610299372.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-05-06
专利名称：拼接式料条板
专利号：201610297909.7
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-05-06
专利名称：划片刀二次利用的方法
专利号：201610286632.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-05-03
专利名称：半导体封装结构及其封装方法
专利号：201610141905.X
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2016-03-11
专利名称：等离子清洗倒料托盘
专利号：201521138278.1
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-31
专利名称：用于放置超薄硅圆片的托盘及具有该托盘的料盒
专利号：201521138099.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-31
专利名称：集成电路封装结构
专利号：201511031955.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-31
专利名称：芯片封装方法
专利号：201511027882.1
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-31
专利名称：散热片表面溢料处理方法
专利号：201511026154.9
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-31
专利名称：引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法
专利号：201511010541.3
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-12-29
专利名称：一种用于背面开口芯片的顶针
专利号：201510243752.5
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2015-05-13
专利名称：一种上引线框结构
专利号：201410854376.9
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2014-12-31
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