专利
专利名称：一种半导体器件封装工艺
专利号：201110347310.7
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-28
专利名称：半导体器件拾取装置
专利号：201110347306.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-28
专利名称：用于减小塑封体弯曲的夹具及其方法
专利号：PCT/CN2012/085608
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2012-11-30
专利名称：一种双栅结构的功率晶体管及其制作方法
专利号：PCT/CN2014/074257
专利名称：通用型功率模块的散热机构
专利号：PCT/CN2014/074264
专利名称：免焊接端子的功率模块
专利号：PCT/CN2014/074134
专利名称：双栅MOS结构的功率晶体管
专利号：ZL201420134117.4
专利名称：模块化封装结构
专利号：ZL201320811611.5
专利名称：双面散热的功率模块
专利号：ZL201320808418.6
专利名称：功率集成模块
专利号：ZL201320812838.1
专利名称：叠加组装式功率模块
专利号：ZL201320690174.6
专利名称：轻薄型低电感功率模块
专利号：201320659438.1
专利名称：螺母功率端子以及包括其的功率模块和电路系统
专利号：ZL201120550164.3
专利名称：快恢复外延型二极管
专利号：ZL201120564312.7
专利名称：直流电机励磁控制的功率模块
专利号：ZL201120485111.8
