专利
专利名称：覆金属陶瓷基板
专利号：ZL201120329906.X
专利名称：功率模块信号端子的点焊专用夹具
专利号：ZL201120229733.4
专利名称：双栅MOS结构的功率晶体管及其制作方法
专利号：201410111358.1
专利名称：功率模块的封装结构
专利号：201310669252.9
专利名称：智能功率模块
专利号：201310667409.4
专利名称：带有双散热器的功率模块
专利号：201310666548.5
专利名称：叠加组装式功率模块
专利号：201310539499.9
专利名称：免焊接端子的功率模块
专利号：ZL201310508127.X
专利名称：智能功率模块端子及其连接结构
专利号：201310033666.2
专利名称：智能功率模块的封装结构
专利号：201310032634
专利名称：装配式功率模块
专利号：ZL201310001059.8
专利名称：功率模块电极端子的连接结构
专利号：ZL201210590338.8
专利名称：功率模块电极端子及其焊接方法
专利号：ZL201210315095.7
专利名称：基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块
专利号：ZL201210374844.3
专利名称：用于焊接功率模块的金属基板
专利号：ZL201210317066.4
