专利

专利名称：直流斩波功率模块
专利号：20121031519.3
专利权人：宏微科技
时间：2012-08-30
专利名称：IGBT半桥功率模块
专利号：ZL201110433197.4
专利权人：宏微科技
时间：2011-12-22
专利名称：半导体功率模块封装外壳结构
专利号：ZL201110387500.1
专利权人：宏微科技
时间：2011-11-30
专利名称：覆金属陶瓷基板其及制作方法
专利号：201110259973.3
专利权人：宏微科技
时间：2011-09-03
专利名称：智能功率模块
专利号：ZL201110183133.3
专利权人：宏微科技
时间：2011-07-01
专利名称：IGBT功率半桥模块
专利号：ZL201110182283.2
专利权人：宏微科技
时间：2011-03-06
专利名称：一种可编程控制系统及组态程序控制方法
专利号：ZL201210081722.5
专利权人：浙江大学
时间：2012-03-23
专利名称：一种并行批加工设备优化调度方法
专利号：201410380575.0
专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所、南通富士通微电子股份有限公司
时间：2014-08-14
专利名称：一种半导体生产调度方法和装置
专利号：201310740754.6
专利权人：浙江大学
时间：2013-12-27
专利名称：一种半导体产品与加工设备的匹配方法、装置和系统
专利号：ZL201310733933.7
专利权人：浙江大学
时间：2013-12-26
专利名称：基于有约束的最小生成树的半导体封装测试细日投料控制方法
专利号：ZL201310330836.3
专利权人：无锡中科泛在信息制造研发中心有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所
时间：2013-07-31
专利名称：多维度层次化生产能力核算方法
专利号：201310308155.7
专利权人：无锡中科泛在信息制造研发中心有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所
时间：2013-07-22
专利名称：基于作业区域的半导体封装线LOT多规则调度方法
专利号：201310526463.7
专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
时间：2013-10-29
专利名称：一种面向生产调度的规则引擎方法
专利号：201310408995.0
专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
时间：2013-09-10
专利名称：一种半导体封装测试企业的订单承诺方法
专利号：ZL201210425281.6
专利权人：中国科学院沈阳自动化研究所
时间：2012-10-30
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