专利
专利名称:半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置
专利号:201420625324.X
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-10-27
专利名称:装片机胶筒的夹具组件
专利号:PCT/CN2014/083266
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-07-30
专利名称:键合机用引线框架的定位数
专利号:201320858005.9
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2013-12-24
专利名称:装片机胶筒的夹具组件
专利号:201310721055.7
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2013-12-24
专利名称:银浆固化烘箱内气体压力控制装置及其控制方法
专利号:201210284127.1
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2012-08-11
专利名称:铝线键合机切刀控制模块
专利号:201220395990.X
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2012-08-11
专利名称:塑封微电子器件绝缘性测试设备
专利号:201120565307.8
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-12-30
专利名称:半导体器件装载框架
专利号:201120565322.2
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-12-30
专利名称:大电流测试爪
专利号:201110180601.1
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-06-30
专利名称:图像识别系统光源装置
专利号:201110180602.6
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-06-30
专利名称:半导体器件的导线焊点强化结构及方法
专利号:PCT/CN2014/090580
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-11-07
专利名称:半导体器件的导线第二焊接点强化结构
专利号:201420359552.7
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-06-30
专利名称:半导体器件的导线第二焊接点强化方法
专利号:201410308014.X
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-06-30
专利名称:半导体器件的导线焊点强化方法
专利号:201410308073.7
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-06-30
专利名称:半导体器件的导线焊点强化结构
专利号:201410308072.2
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2014-06-30