专利
专利名称：半导体功率器件的导线强化焊接结构
专利号：201410308021.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-30
专利名称：半导体功率器件的强化导线焊接点的方法
专利号：201410307596.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-30
专利名称：半导体封装中的焊接工具结构
专利号：201420358796.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-30
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201410061267.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-02-24
专利名称：引线框架制造方法
专利号：201310279232.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-07-04
专利名称：集成电路封装设备及其牵引装置
专利号：201210485451.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-26
专利名称：溢料去除装置
专利号：201210475186.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-21
专利名称：冲切模具及冲压系统
专利号：201220580192.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-06
专利名称：冲切模具及冲压系统
专利号：201210440838.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-06
专利名称：压合装置及固晶机
专利号：201210310809.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：芯片防反装置
专利号：201210296039.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-08-17
专利名称：一种料管顶出装置
专利号：201220020118.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-17
专利名称：一种料管顶出装置
专利号：201210014496.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-17
专利名称：装片机轨道垫块装置
专利号：201120542098.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-22
专利名称：装片机轨道垫块装置
专利号：201110434474.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-22
