专利

专利名称：半导体结构拾取手臂
专利号：201420475817.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-21
专利名称：一种可变磁通量分布的直流磁控溅射机磁通管
专利号：201420454962.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-13
专利名称：一种用于磁控溅射机台的新型RF屏蔽罩
专利号：201420455184.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-12
专利名称：用于MB2-830型磁控溅射机台的靶材的磁通管装置
专利号：201420452547.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-12
专利名称：射频模块
专利号：201410304859.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-27
专利名称：射频模块的形成方法
专利号：201410302997.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-27
专利名称：超薄形圆片级封装制造方法
专利号：201410033740.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：晶圆减薄结构
专利号：201420045384.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：圆片级封装工艺晶圆减薄结构
专利号：201410034804.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：圆片级封装工艺用治具
专利号：201420046759.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：圆片封装工艺用治具
专利号：201410036855.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：半导体器件
专利号：201420044132.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-23
专利名称：芯片级封装结构
专利号：201410032792.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-23
专利名称：芯片级封装方法
专利号：201410032571.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-23
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：201310654422.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
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