专利
专利名称：封装结构
专利号：201310652333.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：201310655148.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构
专利号：201310652337.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：201310651787.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构
专利号：201310653182.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE AND METHOD
专利号：US14074687(AN)
US9293338(PN)
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-11-07
专利名称：SEMICONDUCTOR PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME
专利号：US14074637
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-11-07
专利名称：SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION METHOD
专利号：US14074697
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-11-07
专利名称：半导体器件及其形成方法
专利号：PCT/CN2013/086214
US14440872
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-10-30
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201310454549.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：半导体封装结构
专利号：201310454775.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：晶圆级芯片尺寸封装结构
专利号：201310379716.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-27
专利名称：晶圆级芯片尺寸封装方法
专利号：201310380217.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-27
专利名称：掩膜版及其制造方法
专利号：201310380476.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-27
专利名称：芯片结构、芯片封装结构
专利号：201310335859.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-02
