专利
专利名称：一种封装高度可控的扇出型封装结构和制造方法
专利号：201410292899.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种倒装芯片塑封结构和制造方法
专利号：201410292980.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：带有散热功能的三维堆叠芯片
专利号：201420107290.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种集成散热结构及其制造方法
专利号：201410074625.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-13
专利名称：一种PCB板及PCB线路板铜线路加工方法
专利号：201410138879.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-03
专利名称：一种PCB基板塞孔制造方法及其结构
专利号：201410138878.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-04-09
专利名称：一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构；
专利号：201410140557.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-04-09
专利名称：有源芯片封装基板及制备该基板的方法
专利号：201110386786.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-04-09
专利名称：一种毫米波波导通信系统
专利号：201210043913.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-31
专利名称：压电纳米线的叠层结构及其制造方法
专利号：201110404235.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-26
专利名称：一种TSV填孔方法
专利号：201310753329.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-31
专利名称：一种电路板的制做方法
专利号：201410116337.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-26
专利名称：电路板内层电路制造方法
专利号：201310753292.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-07-15
专利名称：一种覆铜板及其制作方法
专利号：201410116252.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-14
专利名称：一种有机基板新型凸点结构制造方法
专利号：201410337188.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-09-17